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J-GLOBAL ID：200903002852487982
半導体装置の製造方法
Inventor：
,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
高野 則次
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996224479
Publication number (International publication number)：1998056121
Application date： Aug. 07, 1996
Publication date： Feb. 24, 1998
Summary：
【要約】【課題】 複数種の半導体装置をそれぞれの部品によって製造するとコスト高になる。【解決手段】 一対のダイオードチップを組み込むための支持板1と、3本の外部リード2、3、4とを有するリードフレームを使用して1個のダイオードチップのダイオード装置を作る。ダイオードチップの一方の電極の接続を達成するために支持板1に連結された外部リード2を使用しないで、導電体チップ14によって支持板1を第3の外部リード4に連結させる。導電体チップ14の形状をダイオードチップ5と同一にし、ダイオードチップ5と同様に供給する。第1の外部リード2の大部分を除去する。
Claim (excerpt)：
半導体チップを支持するための支持板と、前記支持板に直接に連結された第1の外部リードと、前記支持板に対して直接に連結されておらずに前記第1の外部リードに対してリードフレーム構成用連結部によって連結されており、前記第1の外部リードの一方の側と他方の側とに分けて配置されている第2及び第3の外部リードとを備えた金属製のリードフレームを用意する工程と、一方の主面に第1の電極を有し、他方の主面に第2の電極を有する半導体チップの前記第1の電極を前記支持板の表面に接続すると共に、前記半導体チップと同一又は類似の平面形状を有する導電体チップを前記支持板と前記第3の外部リードとを橋渡しするように配置し、この導電体チップによって前記支持板と前記第3の外部リードを接続する工程と、前記半導体チップの前記第2の電極と前記第2の外部リードとを内部リード部材によって接続する工程と、前記支持板と前記半導体チップと前記導電性チップと前記内部リード部材と前記第2及び第3の外部リードの一部とを含むように絶縁性封止体を設ける工程と、任意の時点で前記第1の外部リードを前記支持板から切断する工程と、前記絶縁性封止体を設けた後に前記リードフレーム構成用連結部を切断して独立の半導体装置を得る工程とを備えていることを特徴とする半導体装置の製造方法。
Patent cited by the Patent：
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