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J-GLOBAL ID:200903002853984106

樹脂成形品の接合方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 大川 宏
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2000200900
Publication number (International publication number):2002018961
Application date: Jul. 03, 2000
Publication date: Jan. 22, 2002
Summary:
【要約】【課題】 レーザ光照射を利用しつつ、互いに相溶性の小さい樹脂材同士を接合する。【解決手段】 第1樹脂部材11は加熱源としてのレーザ光に対して透過性のある透過樹脂材よりなり、第2樹脂部材12は該レーザ光に対して透過性のない非透過樹脂材よりなる。アロイ樹脂材13は、第1樹脂部材11を構成する第1樹脂材料及び第2樹脂部材を構成する第2樹脂材料よりなり、第1樹脂材料と第2樹脂材料とは互いに相溶性が小さい。第1樹脂部材11と第2樹脂部材12との間にアロイ樹脂材13を配設した状態で、透過樹脂材よりなる第1樹脂部材11側からレーザ光を照射して、アロイ樹脂材13の全体を加熱溶融しつつ、このアロイ樹脂材を介して互いに相溶性の小さい第1樹脂部材11と第2樹脂部材12とを、レーザ溶着により一体的に接合する。
Claim (excerpt):
加熱源としてのレーザ光に対して透過性のある透過樹脂材と、該レーザ光に対して透過性のない非透過樹脂材との当接界面を、該透過樹脂材側からの該レーザ光の照射により加熱溶融させて溶着するレーザ溶着を利用して、互いに相溶性の小さい第1樹脂材料及び第2樹脂材料よりなる第1樹脂部材及び第2樹脂部材を一体的に接合する樹脂成形品の接合方法であって、上記第1樹脂部材と上記第2樹脂部材との間に、上記第1樹脂材料及び上記第2樹脂材料よりなるアロイ樹脂材を介在させる配置工程と、上記レーザ光照射により、少なくとも上記第1樹脂部材と上記アロイ樹脂材との第1当接界面及び上記第2樹脂部材と該アロイ樹脂材との第2当接界面を加熱溶融させる照射工程とからなることを特徴とする樹脂成形品の接合方法。
IPC (3):
B29C 65/16 ,  B29C 65/40 ,  B29K105:06
FI (3):
B29C 65/16 ,  B29C 65/40 ,  B29K105:06
F-Term (9):
4F211AA29 ,  4F211AB12 ,  4F211AH17 ,  4F211TA01 ,  4F211TC10 ,  4F211TD04 ,  4F211TH22 ,  4F211TN27 ,  4F211TN43
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (3)
  • 特開昭61-188128
  • 特開昭61-182929
  • 振動溶着用樹脂組成物
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願平9-163131   Applicant:東レ株式会社

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