Pat
J-GLOBAL ID：200903002855322976
電子部品封止体製造用型枠、およびそれを用いた電子部品封止体の製造方法
Inventor：
,
,
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992285103
Publication number (International publication number)：1994114846
Application date： Sep. 30, 1992
Publication date： Apr. 26, 1994
Summary：
【要約】 (修正有)【目的】 エポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂を封止材として発光ダイオード、ダイオード、トランジスタ、LSI素子、IC素子、CCD素子などの集積回路などのエレクトロニクス素子や、コンデンサー、抵抗体、コイル、マイクロスイッチ、ディップスイッチなどを封止した電子部品封止体の製造において、繰り返し使用しても変形しにくい型枠を得る。【構成】 熱可塑性ノルボルネン樹脂を成形して電子部品封止体製造用型枠1として用いる。
Claim (excerpt)：
熱可塑性ノルボルネン樹脂よりなる電子部品封止体製造用型枠。
IPC (8)：
B29C 33/40
, B29C 45/02
, B29C 45/14
, B29C 45/26
, H01C 17/02
, H01G 13/00 321
, H01L 21/56
, B29L 31:34
