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J-GLOBAL ID:200903002857748881

搬送装置

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 井上 俊夫
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1992069246
Publication number (International publication number):1993226457
Application date: Feb. 17, 1992
Publication date: Sep. 03, 1993
Summary:
【要約】【目的】 例えば半導体ウエハを搬送するにあたってパーティクルの付着を抑えること。【構成】 搬送路に沿ってガイドレール3を設置し、このレール3に沿って移動するように駆動部2を設ける。この駆動部2に回転軸1を介してキャリア保持台を取り付け、キャリア保持台上に、例えば25枚のウエハを収納したキャリアCを搭載する。キャリアCの移動領域を覆うように搬送路に沿ってトンネル4を設け、トンネル4の下面に回転軸1が移動できるようにスリット41を形成し、気体導入管42からトンネル4内に例えば窒素ガスを導入してトンネル4内を陽圧状態とする。トンネル4の側面には、ウエハの受け渡し口である開口部5とシャッタ51とを設ける。
Claim (excerpt):
被搬送体を搬送路に沿って搬送するための搬送手段と、前記被搬送体の移動領域を囲むように搬送路に沿って設けられたトンネルと、このトンネルに囲まれた空間内に気体を供給する気体供給手段とを備え、前記気体によりトンネル内を大気よりも陽圧状態にすることを特徴とする搬送装置。
IPC (3):
H01L 21/68 ,  B65G 49/00 ,  B65G 49/07
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (6)
  • 特開昭61-107735
  • 特開平2-151164
  • 特開平1-173735
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