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J-GLOBAL ID：200903002869515777

導電性エポキシ樹脂組成物

Inventor： 加藤 幸宏 ,  近藤 克巳 ,  隅田 和昌 ,  塩原 利夫
Applicant, Patent owner： 株式会社アドマテックス ,  信越化学工業株式会社
Agent (1)： 小島 隆司
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995228583
Publication number (International publication number)：1997053001
Application date： Aug. 14, 1995
Publication date： Feb. 25, 1997
Summary：

【要約】【目的】 熱伝導性、電気伝導性及び応力特性に優れた硬化物を与え、半導体業界においてダイボンド材として好適に使用できる導電性エポキシ樹脂組成物を得る。【解決手段】 エポキシ樹脂、硬化剤、無機質充填剤を含有してなるエポキシ樹脂組成物において、無機質充填剤としてAl、Si、B及びMgから選ばれる少なくとも一種の金属元素の金属酸化物、複合金属酸化物又は金属チッ化物粉末の表面に銀を被覆又は付着させた粒子を配合する。

Claim (excerpt)：

エポキシ樹脂、硬化剤、無機質充填剤を含有してなるエポキシ樹脂組成物において、無機質充填剤としてAl、Si、B及びMgから選ばれる少なくとも一種の金属元素の金属酸化物、複合金属酸化物又は金属チッ化物粉末の表面に銀を被覆又は付着させた粒子を配合することを特徴とする導電性エポキシ樹脂組成物。

IPC (5)：

C08L 63/00 NKV ,  C08K 3/22 ,  C08K 9/02 NLD ,  C09J163/00 JFN ,  H01L 21/52

FI (5)：

C08L 63/00 NKV ,  C08K 3/22 ,  C08K 9/02 NLD ,  C09J163/00 JFN ,  H01L 21/52 E

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• 導電ペースト
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-199963   Applicant：ソニーケミカル株式会社
• 特開平1-132652
  
• 導電ペースト
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-199962   Applicant：ソニーケミカル株式会社
• エポキシ樹脂組成物
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-343588   Applicant：徳山曹達株式会社