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J-GLOBAL ID:200903002882899622

熱処理装置の温度制御方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 亀谷 美明 (外1名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1993249920
Publication number (International publication number):1995096168
Application date: Sep. 09, 1993
Publication date: Apr. 11, 1995
Summary:
【要約】【目的】 熱処理をゾーン毎に温度制御する場合であっても各ゾーンのウェハに温度差が生じないような温度制御方法を提供する。【構成】 予め各ゾーン毎の所定の比較基準温度までの昇温時間の時間差を測定し、時間差テーブルとして記憶し、実際の制御時には、各ゾーン毎の時間差が相殺されるように、各ゾーンの加熱手段の駆動タイミングを調整することにより、処理室内の各ゾーンの昇温時間の時間差をなくすことができるので、均一な温度で半導体ウェハWを昇温または降温させることができる。
Claim (excerpt):
処理室内に配列された被処理体を、その処理室の外部に設置されそれぞれ別個に出力制御可能な複数組の加熱手段により、加熱処理するにあたり、前記処理室内における前記各組の加熱手段による各加熱対象領域の温度を検出し、前記各加熱対象領域の温度が所定温度から1ないし2以上の基準温度に到達するまでの時間差を計測して記憶し、前記時間差が少なくなるように前記各組の加熱手段の出力を制御することを特徴とする、熱処理装置の温度制御方法。
IPC (8):
B01J 19/00 ,  C23C 14/50 ,  C30B 25/16 ,  G05D 23/00 ,  G05D 23/19 ,  G06F 19/00 ,  H01L 21/22 ,  H01L 21/324

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