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J-GLOBAL ID:200903002884219491

電磁場印加水処理装置

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 金田 暢之 (外2名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1999038499
Publication number (International publication number):2000237754
Application date: Feb. 17, 1999
Publication date: Sep. 05, 2000
Summary:
【要約】【課題】 電極に孔食が発生せず、酸化物の堆積が少なく、電解抵抗の少ない電磁場印加水処理装置を得る。【解決手段】 通水路に面して対向して配置されている互いに異種金属よりなる対の電極1a,1bと、該電極間方向と直行する方向に配置されている磁場発生手段2a,2bとを有し、電場と磁場を併用して通水路に微弱電流を流して水処理を行う電磁場印加水処理装置において、前記電極の陽極1bを、孔食電位がない電極材とした。
Claim (excerpt):
通水路に面して対向して配置されている互いに異種金属よりなる対の電極(1a,1b)と、該電極間方向と直行する方向に配置されている磁場発生手段(2a,2b)とを有し、電場と磁場を併用して通水路に微弱電流を流して水処理を行う電磁場印加水処理装置において、前記電極の陽極(1b)は、孔食電位がない電極材であることを特徴とする電磁場印加水処理装置。
IPC (3):
C02F 1/48 ,  C02F 5/00 610 ,  C02F 5/00
FI (4):
C02F 1/48 A ,  C02F 1/48 B ,  C02F 5/00 610 A ,  C02F 5/00 610 B
F-Term (13):
4D061DA05 ,  4D061DB05 ,  4D061EA02 ,  4D061EA18 ,  4D061EB01 ,  4D061EB04 ,  4D061EB17 ,  4D061EB19 ,  4D061EB27 ,  4D061EB31 ,  4D061EC01 ,  4D061EC07 ,  4D061EC18
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (2)

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