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J-GLOBAL ID:200903002890509507

半導体装置の実装構造

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 京本 直樹 (外2名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1996171420
Publication number (International publication number):1998022326
Application date: Jul. 01, 1996
Publication date: Jan. 23, 1998
Summary:
【要約】 (修正有)【課題】 フィルムキャリアに設けられた導体配線の電気的特性を改善する。【解決手段】 半導体装置10と電気的に接続された導体配線50およびこの導体配線50に接続されたスルーホール31を含むフィルムキャリア30と、スルーホール31に対応した位置に接続パッド24が設けられた基板20が設けられる。フィルムキャリア30と基板20との間に、スルーホール31に対応した位置にスルーホール41を含む表裏両面が平滑な絶縁体40が設けられる。基板の表面の接続パッド24に囲まれた領域には接地パターン21が設られる。
Claim (excerpt):
半導体装置が搭載されたフィルムキャリアに設けられ、前記半導体装置と電気的に接続された導体配線と、前記半導体装置が搭載されたフィルムキャリアが実装される基板に設けられた接地パターンと、前記導体配線と前記接地パターンとの間に設けられた絶縁体とを含むことを特徴とする半導体装置の実装構造。
IPC (2):
H01L 21/60 311 ,  H01L 21/60
FI (2):
H01L 21/60 311 R ,  H01L 21/60 311 W

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