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J-GLOBAL ID：200903002894119312
ドライエッチング方法及びドライエッチング装置
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
土屋 勝
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996237224
Publication number (International publication number)：1998064887
Application date： Aug. 20, 1996
Publication date： Mar. 06, 1998
Summary：
【要約】【課題】 大面積の被エッチング材に対しても均一性及び制御性のよいドライエッチングを効率的に行う。【解決手段】 加熱された反応性ガス44を噴射ノズル32から被エッチング材42にシート状に噴射しつつ、反応性ガス44で被エッチング材42を走査してドライエッチングする。このため、反応性ガス44を拡散させず且つ噴射面積を小さくしても、少ない走査回数で被エッチング材42の全体をドライエッチングすることができる。しかも、荷電粒子を用いる必要がなく、等方性エッチングと異方性エッチングとの比率を制御することも可能である。
Claim (excerpt)：
加熱された反応性ガスを被エッチング材にシート状に噴射しつつ、前記反応性ガスで前記被エッチング材を走査することによって、この被エッチング材をドライエッチングすることを特徴とするドライエッチング方法。
IPC (2)：
FI (4)：
H01L 21/302 B
, C23F 4/00 F
, C23F 4/00 A
, H01L 21/302 E
