Pat

J-GLOBAL ID：200903002904350638

複合部材の分離方法、分離された部材、分離装置、半導体基体の作製方法および半導体基体

Inventor： 近江 和明 ,  坂口 清文 ,  柳田 一隆 ,  米原 隆夫
Applicant, Patent owner： キヤノン株式会社
Agent (1)： 丸島 儀一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998077347
Publication number (International publication number)：1999045840
Application date： Mar. 25, 1998
Publication date： Feb. 16, 1999
Summary：

【要約】【課題】 複合部材を破損したり、傷つけたりすることなく分離する。【解決手段】 複数の部材(1、2)が互いに接合されて成る複合部材に、流体(7)をノズル(8)より吹き付けることにより、接合された箇所(14)以外の箇所(3)から複数の部材(11、12)に分離する。

Claim (excerpt)：

互いに接合された複数の部材を有する複合部材を、前記複数の部材の接合箇所とは異なる箇所において、分離する複合部材の分離方法において、前記複合部材の側面に流体を吹き付けることにより、前記複合部材を分離することを特徴とする分離方法。

IPC (2)：

H01L 21/02 ,  H01L 27/12

FI (2)：

H01L 21/02 Z ,  H01L 27/12 B