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J-GLOBAL ID：200903002904753759

プリント配線基板

Inventor： 廣江 竜二郎
Applicant, Patent owner： 三菱電機株式会社
Agent (1)： 酒井 宏明
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996233253
Publication number (International publication number)：1998079564
Application date： Sep. 03, 1996
Publication date： Mar. 24, 1998
Summary：

【要約】【課題】 配線ケーブルの位置決め固定を工程を増やすことなく行うこと。【解決手段】 プリント配線面2上に配線用ケーブル通し用貫通孔20を有する位置決め固定用ダミーチップ部材21を実装し、配線用ケーブル通し用貫通孔20に配線用ケーブル3を通すことによりプリント配線面2上に装備される配線用ケーブル3の位置決め固定を行う。位置決め固定用ダミーチップ部材は、他の基板実装部品と同等に取り扱われ、組立時には位置決め固定用ダミーチップ部材を自動部品マウント装置などで、他の基板実装部品と同一の工程でプリント配線面2上に自動ローディングすることができる。

Claim (excerpt)：

プリント配線面上に配線用ケーブル通し用貫通孔を有する位置決め固定用ダミーチップ部材が実装され、前記配線用ケーブル通し用貫通孔に配線用ケーブルが通されることによりプリント配線面上に装備される配線用ケーブルの位置決め固定を行うことを特徴とするプリント配線基板。

IPC (5)：

H05K 1/18 ,  H05K 1/11 ,  H05K 7/12 ,  H05K 9/00 ,  H05K 3/10

FI (5)：

H05K 1/18 S ,  H05K 1/11 A ,  H05K 7/12 N ,  H05K 9/00 K ,  H05K 3/10 A