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J-GLOBAL ID：200903002909741414

LEDのパッケージ方法およびパッケージングされたLED

Inventor：
ジェガナサン,バリュ

About ジェガナサン,バリュ

, 
モンタグナット,ジョン アルバート

About モンタグナット,ジョン アルバート


Applicant, Patent owner：
レドニウム テクノロジー プロプライアタリー リミティド

About レドニウム テクノロジー プロプライアタリー リミティド


Agent (5)： 青木 篤 ,  鶴田 準一 ,  島田 哲郎 ,  水谷 好男 ,  伊坪 公一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2008109234
Publication number (International publication number)：2008205501
Application date： Apr. 18, 2008
Publication date： Sep. 04, 2008
Summary：
【課題】上質の家庭又は産業用の照明を提供するためのLEDのパッケージ方法を提供する。【解決手段】LEDのパッケージ方法は、実質的に平坦な底面と実質的に平坦な周辺領域を有する電気および熱伝導性の容器(2)を形成し、前記周辺領域上に電気絶縁体を形成し、前記電気絶縁体上に導電性材料を形成し、少なくとも1個の発光ダイオード(4)を含む半導体ダイを前記容器内の前記底面上に直接マウントし、さらに、パッケージングされたLEDを提供するために、前記電導性材料と前記ダイの1個またはそれ以上の電気コンタクト間に1個またはそれ以上の電気接続を形成する。【選択図】図3B
Claim (excerpt)：
実質的に平坦な底面と実質的に平坦な周辺領域を有する電気および熱伝導性の容器を形成し、 前記周辺領域上に電気絶縁体を形成し、 前記電気絶縁体上に導電性材料を形成し、 少なくとも1個の発光ダイオードを含む半導体ダイを前記容器内の前記底面上に直接マウントし、さらに、 パッケージングされたLEDを提供するために、前記導電性材料と前記ダイの1個またはそれ以上の電気コンタクトとの間に1個またはそれ以上の電気接続を形成する、各ステップを含む、LEDのパッケージ方法。
IPC (1)：
H01L 33/00
FI (1)：
H01L33/00 N
F-Term (11)：
5F041DA02 ,  5F041DA09 ,  5F041DA13 ,  5F041DA19 ,  5F041DA25 ,  5F041DA26 ,  5F041DA29 ,  5F041DA43 ,  5F041DC23 ,  5F041EE25 ,  5F041FF11
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (4)
  • ランプ及びランプの製造方法
    Gazette classification：公表公報   Application number：特願2004-514135   Applicant：レドニウムプロプライアタリーリミティド
  • 光源装置及びその製造方法
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願2001-114502   Applicant：松下電工株式会社
  • 光照射装置
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願2000-011191   Applicant：三洋電機株式会社
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