Pat

J-GLOBAL ID：200903002910108440

導電性ペースト、積層セラミック電子部品の製造方法、積層セラミック電子部品

Inventor： 三木 武 ,  野田 悟
Applicant, Patent owner： 株式会社村田製作所
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001287488
Publication number (International publication number)：2003100144
Application date： Sep. 20, 2001
Publication date： Apr. 04, 2003
Summary：

【要約】【課題】積層セラミック電子部品の内部導体としてNiを用いた場合に、大気雰囲気で焼き付けても内部導体のNi表面の酸化を抑制し、Niとの良好な接合が得られる、Ag系の端子電極用の導電性ペーストを提供する。【解決手段】Ag粉末およびAg合金粉末のうちの少なくとも1種と、ホウ化ニッケル粉末と、無機結合剤と、有機ビヒクルとを含む導電性ペーストであって、ホウ化ニッケル粉末の量は、全ペースト中の5.0重量%以上60.0重量%未満の範囲内にある。

Claim (excerpt)：

Ag粉末およびAg合金粉末のうちの少なくとも1種と、ホウ化ニッケル粉末と、無機結合剤と、有機ビヒクルとを含む導電性ペーストであって、前記ホウ化ニッケル粉末の量は、全ペースト中の5.0重量%以上60.0重量%未満の範囲内にあることを特徴とする、導電性ペースト。

IPC (5)：

H01B 1/22 ,  H01C 7/02 ,  H01G 4/12 361 ,  H01G 4/12 364 ,  H01G 4/30 311

FI (5)：

H01B 1/22 A ,  H01C 7/02 ,  H01G 4/12 361 ,  H01G 4/12 364 ,  H01G 4/30 311 D

F-Term (18)：

5E001AB03 ,  5E001AE02 ,  5E001AH01 ,  5E001AH09 ,  5E034AA09 ,  5E034AC03 ,  5E034DC01 ,  5E082AA01 ,  5E082AB03 ,  5E082EE04 ,  5E082EE35 ,  5E082FF05 ,  5E082FG06 ,  5G301DA03 ,  5G301DA25 ,  5G301DA34 ,  5G301DA42 ,  5G301DD01

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (1)

• セラミックヒータ用抵抗体ペースト及びセラミックヒータ
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2000-320019   Applicant：イビデン株式会社

Cited by examiner (1)

• セラミックヒータ用抵抗体ペースト及びセラミックヒータ
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2000-320019   Applicant：イビデン株式会社