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J-GLOBAL ID:200903002910108440
導電性ペースト、積層セラミック電子部品の製造方法、積層セラミック電子部品
Inventor:
,
Applicant, Patent owner:
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2001287488
Publication number (International publication number):2003100144
Application date: Sep. 20, 2001
Publication date: Apr. 04, 2003
Summary:
【要約】【課題】積層セラミック電子部品の内部導体としてNiを用いた場合に、大気雰囲気で焼き付けても内部導体のNi表面の酸化を抑制し、Niとの良好な接合が得られる、Ag系の端子電極用の導電性ペーストを提供する。【解決手段】Ag粉末およびAg合金粉末のうちの少なくとも1種と、ホウ化ニッケル粉末と、無機結合剤と、有機ビヒクルとを含む導電性ペーストであって、ホウ化ニッケル粉末の量は、全ペースト中の5.0重量%以上60.0重量%未満の範囲内にある。
Claim (excerpt):
Ag粉末およびAg合金粉末のうちの少なくとも1種と、ホウ化ニッケル粉末と、無機結合剤と、有機ビヒクルとを含む導電性ペーストであって、前記ホウ化ニッケル粉末の量は、全ペースト中の5.0重量%以上60.0重量%未満の範囲内にあることを特徴とする、導電性ペースト。
IPC (5):
H01B 1/22
, H01C 7/02
, H01G 4/12 361
, H01G 4/12 364
, H01G 4/30 311
FI (5):
H01B 1/22 A
, H01C 7/02
, H01G 4/12 361
, H01G 4/12 364
, H01G 4/30 311 D
F-Term (18):
5E001AB03
, 5E001AE02
, 5E001AH01
, 5E001AH09
, 5E034AA09
, 5E034AC03
, 5E034DC01
, 5E082AA01
, 5E082AB03
, 5E082EE04
, 5E082EE35
, 5E082FF05
, 5E082FG06
, 5G301DA03
, 5G301DA25
, 5G301DA34
, 5G301DA42
, 5G301DD01
Patent cited by the Patent:
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