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J-GLOBAL ID：200903002914675551

合金ろう材

Inventor： 南 浩尚
Applicant, Patent owner： 住友金属鉱山株式会社
Agent (1)： 篠原 泰司
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995257731
Publication number (International publication number)：1997099389
Application date： Oct. 04, 1995
Publication date： Apr. 15, 1997
Summary：

【要約】【課題】 接合後のろう材の層厚を安定化させる機能を有する合金ろう材であって、内部に酸化皮膜を包含することもなく、且つ、従来と同一の工程で製造が可能である合金ろう材を提供する。【解決手段】 Pbを主成分とし、Snを1〜10重量%の範囲、Pb又はSnとの間で金属間化合物を形成するAg以外の金属元素を0.01〜1.0重量%の範囲で夫々含有した合金ろう材2であって、合金ろう材2中の金属間化合物粒子4の最大粒径が5〜80μmの範囲内になるようにした。

Claim (excerpt)：

Pbを主成分とし、Snを1〜10重量%の範囲、Pb又はSnとの間で金属間化合物を形成するAg以外の金属元素を0.01〜1.0重量%の範囲で夫々含有した合金ろう材であって、該合金ろう材中の金属間化合物の最大粒径を5〜80μmとしたことを特徴とする合金ろう材。

IPC (4)：

B23K 35/26 310 ,  C22C 11/06 ,  H01L 21/52 ,  H01L 21/321

FI (4)：

B23K 35/26 310 B ,  C22C 11/06 ,  H01L 21/52 B ,  H01L 21/92 603 B