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J-GLOBAL ID：200903002924530675

低誘電率組成物及びその成形体

Inventor： 砂原 一夫 ,  熊井 清作
Applicant, Patent owner： セイミケミカル株式会社
Agent (1)： 渡邉 順之
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999017477
Publication number (International publication number)：2000212362
Application date： Jan. 26, 1999
Publication date： Aug. 02, 2000
Summary：

【要約】【課題】 電子回路基板やLSIの絶縁皮膜として好適に利用できる良好な特性を示す成形体を製造可能な低誘電率組成物及び該成形体の提供。【解決手段】 平均粒径0.001〜100μmのポリテトラフルオロエチレン等の比誘電率3.0以下のフッ素樹脂を50重量%以上含有する球状中空体(体積%で5〜70%)とフッ素樹脂等のマトリックスを形成する成分とを混合し、溶融、固化させて電子回路基板やLSIの絶縁皮膜を形成する。

Claim (excerpt)：

平均粒径0.001〜100μmの微小中空体とマトリックスを形成する成分とを混合した組成物であって、該微小中空体は、比誘電率3.0以下の含フッ素樹脂を50重量%以上含有し、かつ組成物全体に対して5〜70体積%の含有量である低誘電率組成物。

IPC (3)：

C08L 27/14 ,  C08K 7/22 ,  H01B 3/44

FI (3)：

C08L 27/14 ,  C08K 7/22 ,  H01B 3/44 C

F-Term (26)：

4J002BB03W ,  4J002BB03X ,  4J002BD12W ,  4J002BD12X ,  4J002BD15W ,  4J002BD15X ,  4J002BD16W ,  4J002BD16X ,  4J002BE04W ,  4J002BE04X ,  4J002CD12W ,  4J002CM04W ,  4J002FA10X ,  4J002GQ01 ,  5G305AA07 ,  5G305AA11 ,  5G305AB10 ,  5G305BA13 ,  5G305BA18 ,  5G305BA24 ,  5G305BA27 ,  5G305CA15 ,  5G305CA21 ,  5G305CA38 ,  5G305CA51 ,  5G305CC02