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J-GLOBAL ID：200903002926626149
半導体チップのダイボンディング方法
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
松尾 憲一郎
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996005261
Publication number (International publication number)：1997199520
Application date： Jan. 16, 1996
Publication date： Jul. 31, 1997
Summary：
【要約】 (修正有)【課題】 ダイボンディング工程で使用する接着剤の吸湿性に起因するリフローの際の半導体チップ剥離やモールドのクラックの発生を防止する。【解決手段】 半導体チップ2を支持するアイランド1に、この半導体チップを嵌着するためのチップ嵌入孔3が形成されたリードフレームを用意し、前記アイランド1の加熱により拡開した前記チップ嵌入孔3に半導体チップを嵌入した後、前記アイランドを降温させて、チップ嵌入孔の縮径により半導体チップを緊締させることによって、接着剤の使用を廃止する。
Claim (excerpt)：
半導体チップ(2) を支持するアイランド(1) に、この半導体チップ(2) を嵌着するためのチップ嵌入孔(3) が形成されたリードフレームを用意し、前記アイランド(1) の加熱により拡開した前記チップ嵌入孔(3) に半導体チップ(2) を嵌入した後、前記アイランド(1) を降温させて、チップ嵌入孔(3)の縮径により半導体チップ(2) を緊締させることを特徴とする半導体チップのダイボンディング方法。
IPC (2)：
FI (2)：
H01L 21/52 F
, H01L 23/50 U
