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J-GLOBAL ID：200903002936920100

プリント基板及びその製造方法

Inventor： 原田 敏一 ,  鈴木 忠男 ,  松永 泰明
Applicant, Patent owner： 株式会社デンソー
Agent (1)： 佐藤 強
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000036571
Publication number (International publication number)：2001230513
Application date： Feb. 15, 2000
Publication date： Aug. 24, 2001
Summary：

【要約】【課題】 表面部のランドに表面実装部品の電極が半田接合されるものにあって、落下衝撃等の衝撃及び反りや曲げの双方に対する接合信頼性を高める。【解決手段】 プリント基板11のランド22を、半田ボール13が接合される半田接合面22aに対して、十分大きい面積を有した楕円形状に形成する。そして、レジスト膜23に設けられる開口部23aを、ランド22に対して右寄りに偏心し一部がランド22からはみ出すような円形に形成する。これにて、ランド22の外周縁部のうちの一部が、レジスト膜23により覆われたオーバーレジスト構造とされ、これと共に、残りの部分が、レジスト膜23との間で微小な隙間Sが形成されるノンオーバーレジスト構造とされる。

Claim (excerpt)：

絶縁基材の表面部に、表面実装部品が半田接合されるランドを含む導体パターンを設けると共に、前記ランドの半田接合面を除いた部分をレジスト膜により覆うようにしたプリント基板であって、前記ランドは、その外周縁部のうちの一部が前記レジスト膜に覆われたオーバーレジスト構造とされ、残りの部分では、その外周縁部と前記レジスト膜の開口部の内周縁部との間で隙間が形成されるノンオーバーレジスト構造とされていることを特徴とするプリント基板。

IPC (3)：

H05K 1/18 ,  H05K 3/28 ,  H05K 3/34 501

FI (3)：

H05K 1/18 J ,  H05K 3/28 B ,  H05K 3/34 501 D

F-Term (27)：

5E314AA24 ,  5E314BB02 ,  5E314BB06 ,  5E314BB11 ,  5E314BB12 ,  5E314CC01 ,  5E314FF05 ,  5E314FF27 ,  5E314GG09 ,  5E314GG12 ,  5E319AA03 ,  5E319AB05 ,  5E319AC13 ,  5E319BB04 ,  5E319BB05 ,  5E319CC33 ,  5E319GG03 ,  5E319GG11 ,  5E319GG20 ,  5E336AA04 ,  5E336BB01 ,  5E336BB03 ,  5E336BC31 ,  5E336CC31 ,  5E336EE03 ,  5E336GG06 ,  5E336GG16