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J-GLOBAL ID:200903002938735067
透明導電性フィルム用表面保護フィルム
Inventor:
,
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Applicant, Patent owner:
Agent (1):
鈴木 崇生 (外3名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2001371359
Publication number (International publication number):2003170535
Application date: Dec. 05, 2001
Publication date: Jun. 17, 2003
Summary:
【要約】【課題】 150°C前後の加熱工程時でも、基材フィルムが融解、または、大きく変形することがない透明導電性フィルム用の表面保護フィルムを提供する。【解決手段】 融点が200°C以上である熱可塑性樹脂からなる基材フィルム1aの片面側に粘着剤層1bを設けてなることを特徴とする透明導電性フィルム用表面保護フィルム。
Claim (excerpt):
融点が200°C以上である熱可塑性樹脂からなる基材フィルムの片面側に粘着剤層を設けてなることを特徴とする透明導電性フィルム用表面保護フィルム。
F-Term (12):
4F100AK01A
, 4F100AK42A
, 4F100AR00B
, 4F100BA02
, 4F100BA07
, 4F100GB90
, 4F100JA04A
, 4F100JB16A
, 4F100JJ03
, 4F100JL04
, 4F100JL13B
, 4F100YY00A
Patent cited by the Patent:
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