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J-GLOBAL ID:200903002941258539

半導体発光装置

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 堀口 浩
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2005138918
Publication number (International publication number):2006319061
Application date: May. 11, 2005
Publication date: Nov. 24, 2006
Summary:
【課題】 発光素子から効率よく光を取り出す。【解決手段】 LEDチップ11と、LEDチップ11が主発光面12を下向きにして載置され、主発光面12と対向する位置に凹部22を有するサファイヤ基板21と、サファイヤ基板21の凹部21内に充填され、LEDチップ11からの発光を吸収し、発光波長を変換する蛍光体を含んだ樹脂31とを備え、樹脂31の蛍光体から発する光の混色をLEDチップ11の主発光面と反対の面から外部に放出するようにした。【選択図】 図1
Claim 1:
凹部を有する支持基体と、 前記支持基体の凹部内に充填され、発光波長を変換する蛍光体を含んだ樹脂と、 前記支持基体に載置され、主発光面が前記凹部と対向する発光素子と、 を備え、前記蛍光体が前記発光素子からの発光を吸収し、前記蛍光体から発する光の混色を前記発光素子の主発光面と反対の面から外部に放出することを特徴とする半導体発光装置。
IPC (1):
H01L 33/00
FI (1):
H01L33/00 N
F-Term (12):
5F041AA03 ,  5F041CA12 ,  5F041CA40 ,  5F041CA65 ,  5F041DA03 ,  5F041DA04 ,  5F041DA07 ,  5F041DA09 ,  5F041DA12 ,  5F041DA20 ,  5F041DA45 ,  5F041DA55
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (1)

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