Pat

J-GLOBAL ID：200903002943944979

ボンディングツール

Inventor： 尾崎 勝彦 ,  西川 正寿
Applicant, Patent owner： 神鋼コベルコツール株式会社
Agent (1)： 明田 莞
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995234189
Publication number (International publication number)：1997082765
Application date： Sep. 12, 1995
Publication date： Mar. 28, 1997
Summary：

【要約】【課題】 半導体素子とワイヤ(Au-Sn合金)との圧着の際のツール先端部の押圧面へのSnの付着(溶着)が極めて起こり難く、ツール先端部の押圧面のクリーニングが殆ど不要となるボンディングツールを提供する。【解決手段】 シャンク1に硬質材料よりなるツール先端部3が接合され、該ツール先端部3の押圧面4が研磨されてなるボンディングツールにおいて、前記押圧面4の表面粗さが最大表面粗さで0.05μm 以下であり、スキューネスが負であることを特徴とするボンディングツール。

Claim (excerpt)：

シャンクに硬質材料よりなるツール先端部が接合され、該ツール先端部の押圧面が研磨されてなるボンディングツールにおいて、前記押圧面の表面粗さが最大表面粗さで0.05μm 以下であり、スキューネスが負であることを特徴とするボンディングツール。