Pat

J-GLOBAL ID：200903002957549835

電子部品用接着テープおよび液状接着剤

Inventor： 岡 修 ,  西ヶ谷 剛 ,  山梨 史義
Applicant, Patent owner： 株式会社巴川製紙所
Agent (1)： 渡部 剛 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995155474
Publication number (International publication number)：1996325533
Application date： May. 31, 1995
Publication date： Dec. 10, 1996
Summary：

【要約】【目的】 比較的低温で接着、硬化ができ、十分な耐熱性、信頼性等を有する電子部品用接着テープおよび電子部品用液状接着剤を提供する。【構成】 電子部品用接着テープは、耐熱性フィルムの少なくとも一面、または剥離性フィルムの一面に、下記一般式(1)で示される繰り返し構造単位を含有するポリイミド樹脂からなる接着層を積層して構成される。【化1】(式中、Xは-SO2 -または-C(=O)-OCH2 CH2 O-C(=O)-を示し、R1 、R2 、R3 およびR4 はそれぞれ炭素数1〜4のアルキル基または炭素数1〜4のアルコキシ基を示す。)

Claim (excerpt)：

耐熱性フィルムの少なくとも一面に、下記一般式(1)で示される繰り返し構造単位を有するポリイミド樹脂からなる接着層を積層してなることを特徴とする電子部品用接着テープ。【化1】(式中、Xは-SO2 -または-C(=O)-OCH2 CH2 O-C(=O)-を示し、R1 、R2 、R3 およびR4 はそれぞれ炭素数1〜4のアルキル基または炭素数1〜4のアルコキシ基を表す。)

IPC (8)：

C09J 7/02 JHR ,  C09J 7/02 JKD ,  C09J 7/02 JKK ,  C09J 7/02 JLE ,  B32B 7/12 ,  C08G 73/10 NTF ,  C09J179/08 JGE ,  H01L 21/52

FI (8)：

C09J 7/02 JHR ,  C09J 7/02 JKD ,  C09J 7/02 JKK ,  C09J 7/02 JLE ,  B32B 7/12 ,  C08G 73/10 NTF ,  C09J179/08 JGE ,  H01L 21/52 E

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 複合接着シ-トの製造法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-032314   Applicant：日立化成工業株式会社
• ポリイミド両面接着シート
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-240677   Applicant：鐘淵化学工業株式会社