照明装置

Inventor： , , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (2)：西川惠清 , 森厚夫
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2007248150
Publication number (International publication number)：2009080989
Application date： Sep. 25, 2007
Publication date： Apr. 16, 2009
Summary：

【課題】発光素子及び回路基板の寿命の低下を抑えることのできる照明装置を提供する。【解決手段】透光性を有する材料から成る基板10、基板10の一表面側に積層される第1の電極12、有機層11、第2の電極13、基板10の前記一表面側に形成されて第1の電極12及び第2の電極13と各々電気的に接続された第1の給電部15、第2の給電部16から成る発光素子1と、外部電源に接続されるとともに発光素子1に点灯電力を供給する点灯回路を備えた回路基板4と、回路基板4と各給電部15,16との間を各々電気的に接続する複数の給電部材2とを備えた照明装置であって、回路基板4は、樹脂材料5によって封止され、回路基板4と発光素子1との間に金属製の枠体3の本体部30を設け、発光素子1を本体部30に接触させた。【選択図】図1

Claim (excerpt)：

透光性を有する材料から成る基板、基板の一表面側に積層される第1の電極、第1の電極層の基板と反対側の面に積層されて少なくとも発光層を含む有機層、有機層の基板と反対側の面に積層される第2の電極、基板の前記一表面側に形成されて第1の電極と電気的に接続された第1の給電部、基板の前記一表面側に形成されて第2の電極と電気的に接続された第2の給電部から成る発光素子と、外部電源に接続されるとともに発光素子に点灯電力を供給する点灯回路を備えた回路基板と、回路基板と第1の給電部及び第2の給電部との間を各々電気的に接続する複数の給電部材とを備えた照明装置であって、回路基板は、樹脂材料によって封止され、回路基板と発光素子との間に金属製の板状部材を設けるとともに、板状部材と発光素子とを接触させたことを特徴とする照明装置。

IPC (5)：

F21V 29/00 , H05B 33/02 , H01L 51/50 , H05B 37/02 , F21V 19/00

FI (5)：

F21V29/00 111 , H05B33/02 , H05B33/14 A , H05B37/02 J , F21V19/00 170

F-Term (20)：

3K013AA07 , 3K013BA01 , 3K013CA05 , 3K014AA01 , 3K014LA01 , 3K014LB04 , 3K073AA42 , 3K073CJ17 , 3K073CK02 , 3K073CK03 , 3K073CM01 , 3K073CM02 , 3K107AA01 , 3K107BB02 , 3K107CC21 , 3K107CC23 , 3K107DD38 , 3K107EE57 , 3K107EE62 , 3K107EE63

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (5)

有機ELパネル
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2005-022522 Applicant：日本精機株式会社
LED照明装置およびカード型LED照明光源
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2002-231765 Applicant：松下電器産業株式会社
特開昭61-215702

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