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J-GLOBAL ID：200903002961215798

ガイドリングおよびCMP装置

Inventor： 南幅 学 ,  松井 之輝 ,  福島 大
Applicant, Patent owner： 株式会社東芝
Agent (1)： 鈴江 武彦 (外6名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000197235
Publication number (International publication number)：2002016024
Application date： Jun. 29, 2000
Publication date： Jan. 18, 2002
Summary：

【要約】【課題】ダマシン配線のエロージョンを抑制すること。【解決手段】スラリー中の酸化剤の酸化力を促す、触媒としての鉄を表面に含むガイドリング12を備えたCMP装置を用いて、W膜のCMPを行う。

Claim 1：

CMP用スラリー中に含まれる酸化剤の酸化力を促す触媒作用を有する第1の成分および炭素と他の元素との結合を緩める触媒作用を有する第2の成分のうちの少なくとも一方の成分を含むことを特徴とするガイドリング。

IPC (4)：

H01L 21/304 621 ,  H01L 21/304 622 ,  B24B 37/00 ,  B24B 37/04

FI (4)：

H01L 21/304 621 D ,  H01L 21/304 622 G ,  B24B 37/00 H ,  B24B 37/04 E

F-Term (8)：

3C058AA09 ,  3C058AB04 ,  3C058AC04 ,  3C058CB03 ,  3C058CB10 ,  3C058DA02 ,  3C058DA12 ,  3C058DA17