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J-GLOBAL ID：200903002977205393

研削切断方法及び装置

Inventor： 神田 虎彦
Applicant, Patent owner： 日本電気株式会社
Agent (1)： 岩佐 義幸
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991157218
Publication number (International publication number)：1993004160
Application date： Jun. 28, 1991
Publication date： Jan. 14, 1993
Summary：

【要約】【目的】 外周部12に大径砥粒23を有し、側面部14に小径砥粒13を有する薄型のメタルボンド切断砥石11を用いて、切断砥石の異常な摩耗を抑制しつつ、ガラスやセラミックス等の高精度,高能率な切断や溝入れを行う。【構成】 大量の研削代を除去加工する外周部12には多量の電解ドレッシングを作用させ、切断面を僅かに研削するだけの側面部14には僅かな電解ドレッシングを作用させる。外周部12と側面部14の砥粒の突き出し量は、それぞれ適切に維持され、切断砥石11の異常な摩耗を抑制することが可能となる。また、電解電極16に逃げ部25を設け、角部26にさらに僅かな電解ドレッシング量を作用させ、問題となるアールの発生や、それにともなう異常摩耗の発生を抑制することができる。

Claim (excerpt)：

外周部に大径砥粒を有し、両側面部に小径砥粒を有するメタルボンド切断砥石を用いた研削切断方法において、前記切断砥石の両側面部と外周部に電解ドレッシングを作用させ、かつ前記切断砥石の両側面部には外周部に作用させる電解ドレッシング量に対して少量の電解ドレッシングを作用させることを特徴とする研削切断方法。

IPC (3)：

B24B 19/03 ,  B24B 53/00 ,  H01L 21/304 311

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開昭57-061468
  
• 特開昭63-174877
  
• 特開昭62-088578