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J-GLOBAL ID：200903002979528068

LSIの解析用パッケージ

Inventor：
岡田 圭一

About 岡田 圭一


Applicant, Patent owner：
日本電気株式会社

About 日本電気株式会社


Agent (1)： 小橋川 洋二
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999115756
Publication number (International publication number)：2000304807
Application date： Apr. 23, 1999
Publication date： Nov. 02, 2000
Summary：
【要約】【課題】 LSIパッド,信号ピン等の配置が異なった各種のLSIチップを搭載して解析を行うことが可能なLSIの解析用パッケージを提供する。【解決手段】 被解析用のLSIチップを搭載し、電源条件とグランド条件を与えると共に、場合に応じて信号条件を与えて前記LSIチップの解析を行うLSIの解析用パッケージにおいて、LSIチップ21を搭載する基台11の周囲に、リング状の電源ライン13とグランドライン12とを備え、該電源ラインとグランドラインからLSIチップ21の所定のパッド23にワイヤ24をボンディングした状態で解析を行う。
Claim (excerpt)：
被解析用のLSIチップを搭載し、電源条件とグランド条件を与えると共に、場合に応じて信号条件を与えて前記LSIチップの解析を行うLSIの解析用パッケージにおいて、LSIチップを搭載する基台の周囲に、リング状の電源ラインとグランドラインとを備え、該電源ラインとグランドラインから前記LSIチップの所定のパッドにワイヤをボンディングした状態で解析を行うことを特徴とするLSIの解析用パッケージ。
IPC (4)：
G01R 31/26 ,  G01R 31/302 ,  H01L 27/04 ,  H01L 21/822
FI (3)：
G01R 31/26 J ,  G01R 31/28 L ,  H01L 27/04 L
F-Term (15)：
2G003AA07 ,  2G003AH00 ,  2G032AA00 ,  2G032AB20 ,  2G032AE02 ,  2G032AL00 ,  5F038BE07 ,  5F038BE09 ,  5F038CA10 ,  5F038CD02 ,  5F038EZ04 ,  5F038EZ20 ,  9A001BB05 ,  9A001JJ45 ,  9A001KK37
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (9)
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