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J-GLOBAL ID：200903002983138800
導電性接着剤を用いた基板とチップの接続方法
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
青木 朗 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992205403
Publication number (International publication number)：1994053279
Application date： Jul. 31, 1992
Publication date： Feb. 25, 1994
Summary：
【要約】【目的】 導電性接着剤を用いた基板とチップの接続方法において、バンプの下方にフィラーが存在しない状態を回避することを目的とする。【構成】 前記目的のため、導電性接着剤を基板またはチップに塗布した後、基板又はチップを加熱して前記導電性接着剤に含まれる導電フィラーを全て沈降させて、前記チップの電極(バンプ)と基板の電極の位置合わせを行い、前記チップに圧力をかけ、その後、前記チップまたは基板を加熱することにより、前記基板またはチップとチップまたは基板とを接続する。
Claim (excerpt)：
所定間隔を隔てて表面に複数の電極を有する基板と所定間隔を隔てて表面に複数の電極を有するチップとを導電性接着剤によって接続する方法であって、導電フィラーを内包する導電性接着剤を該基板上に塗布し、該基板を加熱して基板上に該フィラーの沈降層を形成し、該チップの電極と該基板の電極とが互いに対向する位置にあるように位置合わせを行い、チップを加圧して導電性フィラーの殻部を破壊して内部の導電性微粒子を露出させ、次いで基板を加熱することにより、該基板と該チップとを接続することを含んでなる、前記方法。
Patent cited by the Patent：
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