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J-GLOBAL ID：200903002997619895

ウェットエッチング方法及び装置

Inventor： 阿部 謙二
Applicant, Patent owner： 沖電気工業株式会社
Agent (1)： 船橋 国則
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992316035
Publication number (International publication number)：1994151407
Application date： Oct. 30, 1992
Publication date： May. 31, 1994
Summary：

【要約】【目的】 適切なエッチング状態を確保できる、金属配線上絶縁膜のウェットエッチング方法及び装置を提供し、本工程の歩留り向上を達成する。【構成】 ウェハWをエッチング溶液Lに浸漬すると共に、エッチング溶液Lからの水素ガスの放出をモニターし、前記水素ガスの放出を検知した時点で、ウェハWをエッチング溶液Lから引き上げるウェットエッチング方法。上記方法を実施する装置として、エッチング溶液Lを満たし且つウェハWを収納する容器1の上方に、容器1の開口を覆うガス捕集カバー2を配置し、その内側に水素ガス検出器3のガス採取口3aを設けた。これによって、ウェハW表面の絶縁膜のエッチングが終了した後に、下地の金属配線がエッチングされることによって、エッチング溶液Lから放出される水素を検出し、エッチングを終了させることができる。

Claim 1：

容器内のエッチング溶液にウェハを浸漬し、該ウェハ表面に形成された金属配線上の絶縁膜をウェットエッチングする方法であって、前記ウェハをエッチング溶液に浸漬すると共に、該エッチング溶液からの水素ガスの放出をモニターし、前記水素ガスの放出を検知した時点で、前記ウェハをエッチング溶液から引き上げることを特徴とする金属配線上の絶縁膜のウェットエッチング方法。