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J-GLOBAL ID：200903002999798959

電気絶縁積層体

Inventor： 八木橋英男
Applicant, Patent owner： 株式会社潤工社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992162008
Publication number (International publication number)：1993329975
Application date： May. 28, 1992
Publication date： Dec. 14, 1993
Summary：

【要約】【目的】航空機用電線絶縁体または高周波プリント基板の基材に好適な電気絶縁積層体を提供する。【構成】連続多孔質四弗化エチレン樹脂テープ2aの片面(または両面)にポリエーテルエーテルケトン樹脂(PEEK)フィルム3aを積層一体化して成る電気絶縁積層体1a。【効果】軽量性、高機械的強度、耐熱性、耐薬品性、および低誘電率の特性を兼備するという特有な効果を有する。

Claim 1：

連続多孔質四弗化エチレン樹脂テープの片面または両面にポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルムを積層一体化して成る電気絶縁積層体。

IPC (7)：

B32B 5/18 ,  B32B 7/02 ,  B32B 7/02 104 ,  B32B 27/00 103 ,  B32B 27/08 ,  B32B 27/30 ,  H05K 1/03