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J-GLOBAL ID：200903003006907550

配線用フレキシブル基板の接続方法

Inventor： 川野 陽介 ,  島田 実 ,  津久田 幸彦 ,  佐々木 大
Applicant, Patent owner： ソニー株式会社
Agent (1)： 松隈 秀盛
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999322922
Publication number (International publication number)：2001144431
Application date： Nov. 12, 1999
Publication date： May. 25, 2001
Summary：

【要約】【課題】 配線基板において小スペースで、配線用フレキシブル基板との接続ができるようにすると共に良好な接続ができるようにすることを目的とする。【解決手段】 配線基板2の配線パターンの複数の接続端子2a,2a....と配線用フレキシブル1の配線パターンの複数の接続端子1a,1a....とを接続する配線用フレキシブル基板の接続方法において、この配線基板2の配線パターンの複数の接続端子2a,2a....上に夫々スタッドバンプ10,10....を形成し、その後、この配線基板2のこの配線用フレキシブル基板1の接続エリアに絶縁性熱硬化樹脂15を供給すると共にこの配線基板2の複数のスタッドバンプ10,10....とこの配線用フレキシブル基板1の複数の接続端子1a,1a....との位置合わせを行い、その後、加熱加圧して配線基板2の複数のすスタッドバンプ10,10....とこの配線用フレキシブル基板1の複数の接続端子1a,1a....と夫々接続固定するようにしたものである。

Claim (excerpt)：

配線基板の配線パターンの複数の接続端子と配線用フレキシブル基板の配線パターンの複数の接続端子とを接続する配線用フレキシブル基板の接続方法において、前記配線基板の配線パターンの複数の接続端子上に夫々スタッドバンプを形成し、その後前後配線基板の前記配線用フレキシブル基板の接続エリアに絶縁性熱硬化樹脂を供給すると共に前記配線基板の複数のスタッドバンプと前記配線用フレキシブル基板の複数の接続端子との位置合わせを行い、その後加熱、加圧して前記配線基板の複数のスタッドバンプと前記配線用フレキシブル配線の複数の接続端子とを接続固定するようにしたことを特徴とする配線用フレキシブル基板の接続方法。

F-Term (11)：

5E344AA01 ,  5E344AA22 ,  5E344BB02 ,  5E344BB04 ,  5E344CC14 ,  5E344CC23 ,  5E344CD06 ,  5E344CD14 ,  5E344DD10 ,  5E344EE06 ,  5E344EE12