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J-GLOBAL ID：200903003016657195
フィルムキャリアリード及びそれを用いたLSI構造
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
▲柳▼川 信
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993105015
Publication number (International publication number)：1994295934
Application date： Apr. 07, 1993
Publication date： Oct. 21, 1994
Summary：
【要約】【目的】 より多数のリード線をLSIチップに接続できるようにする。【構成】 絶縁フィルム12の一方の面に設けられフィルム12の端部より突出したTABボンディング用のリード線13と、絶縁フィルム12の他方の面に設けられ先端部分がフィルム面上に位置したワイヤボンディング用のリード線14とを有するフィルムキャリアリードを用意する。LSIチップの表面周辺部に設けられたバンプ15とリード線13とをTABボンディングにより接続する。バンプ15より内側に設けられたバンプ16とリード線14とをワイヤボンディングにより接続する。【効果】 LSIチップの表面周辺部のバンプのみにらず、それより内側に設けられたバンプにもリード線を接続できるので、より多数のリード線を接続できる。
Claim (excerpt)：
絶縁性フィルムと、前記絶縁性フィルムの一主面に設けられ該フィルムの端部より突出したTABボンディング用のリード線と、前記絶縁性フィルムの他主面に設けられ先端部分が該フィルム面上に位置したワイヤボンディング用のリード線とを含むことを特徴とするフィルムキャリアリード。
IPC (2)：
H01L 21/60 311
, H01L 21/60 301
