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J-GLOBAL ID：200903003027765968

負荷駆動用電子装置

Inventor： 斎藤 光弘 ,  永谷 利博 ,  福田 豊 ,  今泉 典久 ,  前田 幸宏 ,  浅井 康富
Applicant, Patent owner： 株式会社デンソー
Agent (3)： 伊藤 洋二 ,  三浦 高広 ,  水野 史博
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2006061292
Publication number (International publication number)：2007158288
Application date： Mar. 07, 2006
Publication date： Jun. 21, 2007
Summary：

【課題】放熱性を確保しつつ装置の小型化を図る。【解決手段】パワーMOS素子21〜24を搭載する部品搭載領域55、56を有する第1のリードフレーム500と、部品搭載領域55、56とともにパワーMOS素子21〜24を両側から挟むように設けられた接触領域61a〜63aを有する第2のリードフレーム600と、を備え、外部に露出するように部品搭載領域55、56を設ける。パワーMOS素子21〜24の熱が部品搭載領域55、56を介して外部に放熱され、放熱性が確保される。【選択図】図2

Claim (excerpt)：

部品搭載領域(55、56)を有する第1のリードフレーム(500)と、 前記部品搭載領域の一面側に搭載され、負荷(300)を駆動する駆動素子(21〜24)と、 前記駆動素子の前記部品搭載領域への搭載面と反対側の面と接触するように設けられた接触領域(61a〜63a)を有する第2のリードフレーム(600)と、を備え、 前記駆動素子を前記部品搭載領域と前記接触領域とが両側から挟んだ状態で、前記部品搭載領域の他面側が外部に露出するように前記第1、第2のリードフレームおよび前記駆動素子をモールド樹脂(70)にて封止してなることを特徴とする負荷駆動用電子装置。

IPC (2)：

H01L 25/18 ,  H01L 25/07

FI (1)：

H01L25/04 C