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J-GLOBAL ID：200903003031159428

電子部品の実装構体

Inventor： 谷越 修
Applicant, Patent owner： 三洋電機株式会社 ,  三洋テクノ・サウンド株式会社
Agent (1)： 芝野 正雅
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2003313678
Publication number (International publication number)：2005085845
Application date： Sep. 05, 2003
Publication date： Mar. 31, 2005
Summary：

【課題】配線基板上に設けられた2つのランドパターン部間における半田による引っ張りの強度を均一になるように保つことによって、配線基板上に実装された電子部品の立ち上がりを防止する。【解決手段】導電部材から成り、電子部品が半田により接合されるランドパターン部を有する配線パターンと、該配線パターンの一部を被覆するレジストが基板上に形成された電子部品の実装構体において、ランドパターン部の周囲の一部に導電部材の存在しないパターンカット部を備え、前記レジストはランドパターン部及びパターンカット部上を被覆していないことを特徴とする。 【選択図】 図1

Claim 1：

導電部材から成り、電子部品が半田により接合されるランドパターン部を有する配線パターンと、該配線パターンの一部を被覆するレジストが基板上に形成された電子部品の実装構体において、 ランドパターン部の周囲の一部に導電部材の存在しないパターンカット部を備え、 前記レジストはランドパターン部及びパターンカット部上を被覆していないことを特徴とする電子部品の実装構体。

IPC (1)：

H05K3/34

FI (2)：

H05K3/34 501D ,  H05K3/34 502D

F-Term (9)：

5E319AA03 ,  5E319AB06 ,  5E319AC01 ,  5E319AC12 ,  5E319BB05 ,  5E319CC33 ,  5E319GG03 ,  5E319GG09 ,  5E319GG13

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (1)

• 実開平5-69976号公報(図1乃至図5)