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J-GLOBAL ID:200903003032380993

真空処理装置及び基板の処理方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 高田 幸彦 (外1名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1997165719
Publication number (International publication number):1998064977
Application date: Nov. 28, 1983
Publication date: Mar. 06, 1998
Summary:
【要約】【課題】プロセス変更やライン変更に対応して真空処理装置のシステム構成あるいは編成を自由に提供する。【解決手段】 基板30を一枚づつ処理する複数の真空処理室20と、真空排気され前記複数の真空処理室に連通するバッファ室10と、該バッファ室内に設けられた基板搬送手段とを備えた真空処理装置において、基板処理モードに応じて、パラレル処理モード時には、複数の基板を前記バッファ室を経由して各々前記複数の処理室に搬送してパラレルに処理し、シリーズ処理モード時には、1つの基板を前記バッファ室を経由して前記複数の処理室に順次搬送してシリーズに処理する。
Claim (excerpt):
基板を一枚づつ処理する複数の真空処理室と、真空排気され前記複数の真空処理室に連通するバッファ室と、該バッファ室内に設けられた基板搬送手段とを備えた真空処理装置において、基板処理モードに応じて、パラレル処理モード時には、複数の基板を前記バッファ室を経由して各々前記複数の処理室に搬送してパラレルに処理し、シリーズ処理モード時には、1つの基板を前記バッファ室を経由して前記複数の処理室に順次搬送してシリーズに処理することを特徴とする真空処理装置。
IPC (5):
H01L 21/68 ,  B01J 3/00 ,  H01L 21/203 ,  H01L 21/205 ,  H01L 21/3065
FI (5):
H01L 21/68 A ,  B01J 3/00 J ,  H01L 21/203 Z ,  H01L 21/205 ,  H01L 21/302 B
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (5)
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