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J-GLOBAL ID：200903003048833696

半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置

Inventor：
中村 敦

About 中村 敦


Applicant, Patent owner：
住友ベークライト株式会社

About 住友ベークライト株式会社


Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2006021623
Publication number (International publication number)：2007204511
Application date： Jan. 31, 2006
Publication date： Aug. 16, 2007
Summary：
【課題】 金線変形が発生し難く、流動性、成形性、硬化性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物、及び耐半田性に優れた半導体装置を提供すること。【解決手段】 エポキシ樹脂(A)、硬化剤(B)、硬化促進剤(C)、及び無機充填材(D)を含むエポキシ樹脂組成物であって、前記無機充填材(D)が平均粒径10μm以上40μm以下、比表面積1m2/g以上3.5m2/g以下の球状溶融シリカ(d1)を含むものであり、かつ該球状溶融シリカ(d1)が平均粒径20μm以上60μm以下、比表面積0.1m2/g以上0.5m2/g以下の球状溶融シリカ(d11)と、平均粒径0.1μm以上10μm以下、比表面積1m2/g以上50m2/g以下の球状溶融シリカ(d12)とを含んでなるものであることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
Claim 1：
エポキシ樹脂(A)、硬化剤(B)、硬化促進剤(C)、及び無機充填材(D)を含むエポキシ樹脂組成物であって、前記無機充填材(D)が平均粒径10μm以上40μm以下、比表面積1m2/g以上3.5m2/g以下の球状溶融シリカ(d1)を含むものであり、かつ該球状溶融シリカ(d1)が平均粒径20μm以上60μm以下、比表面積0.1m2/g以上0.5m2/g以下の球状溶融シリカ(d11)と、平均粒径0.1μm以上10μm以下、比表面積1m2/g以上50m2/g以下の球状溶融シリカ(d12)とを含んでなるものであることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
IPC (5)：
C08L 63/00 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  C08K 3/36 ,  C08G 59/40
FI (4)：
C08L63/00 C ,  H01L23/30 R ,  C08K3/36 ,  C08G59/40
F-Term (33)：
4J002CD021 ,  4J002CD031 ,  4J002CD041 ,  4J002CD051 ,  4J002CD061 ,  4J002CD131 ,  4J002DJ016 ,  4J002FB076 ,  4J002GQ05 ,  4J036AB07 ,  4J036AB16 ,  4J036AD07 ,  4J036AD08 ,  4J036AF06 ,  4J036DC02 ,  4J036DC41 ,  4J036DC46 ,  4J036DD07 ,  4J036FA05 ,  4J036FB08 ,  4J036GA06 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109CA21 ,  4M109EA02 ,  4M109EB02 ,  4M109EB04 ,  4M109EB13 ,  4M109EB16 ,  4M109EC03 ,  4M109EC05 ,  4M109EC20
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (12)
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Cited by examiner (9)
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