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J-GLOBAL ID：200903003049039047

光子デバイス用気密形チップスケールパッケージ

Inventor：
ジョンソン,クライン・エル

About ジョンソン,クライン・エル


Applicant, Patent owner：
ハネウェル・インコーポレーテッド

About ハネウェル・インコーポレーテッド


Agent (1)： 社本 一夫 (外5名)
Gazette classification：公表公報
Application number (International application number)：2001506623
Publication number (International publication number)：2003503858
Application date： Jun. 29, 2000
Publication date： Jan. 28, 2003
Summary：
【要約】気密に密封されたエンクロージャ内に1つ又はそれ以上の集積回路光子デバイスを有するパッケージ。光子デバイスは、光源でも光検知器でもよい。密封されたエンクロージャは、第1レベルのハウジングに取り付けられた透明なウインドウから構成される。透明なウインドウは、パターンが形成されたウインドウに結合される半導体に対し電気信号を通すためパターンが形成された導電トレースを含む。第2レベルのハウジングは第1レベルのハウジングに取り付けられ、透明なウインドウに組み入れられる機械的機構を介して整列する。第2レベルのハウジングは、レセプタクルに挿入されると光子デバイスと整列する光導波管又は光ファイバーを有するプラグにレセプタクルを提供する。集積回路セミコンダクタ上のVCSELのような気密密封された光子デバイスに対してレセプタクル内のプラグを固定するために、1つ又はそれ以上のピンが、プラグと第2レベルハウジングを通して挿入される。
Claim (excerpt)：
ウインドウと、 前記ウインドウに固定されたチップと、 前記チップを覆うように前記ウインドウ上に形成されたエンクロージャと、を含む光子デバイス用のチップスケールパッケージ。
IPC (4)：
H01S 5/022 ,  G02B 6/42 ,  H01L 31/02 ,  H01S 5/183
FI (4)：
H01S 5/022 ,  G02B 6/42 ,  H01S 5/183 ,  H01L 31/02 B
F-Term (19)：
2H037AA01 ,  2H037BA03 ,  2H037BA12 ,  2H037DA06 ,  5F073AB17 ,  5F073AB25 ,  5F073AB28 ,  5F073FA07 ,  5F073FA15 ,  5F073FA18 ,  5F073FA28 ,  5F088BA11 ,  5F088JA03 ,  5F088JA05 ,  5F088JA09 ,  5F088JA11 ,  5F088JA14 ,  5F088JA18 ,  5F088JA20
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (3)
  • 特開昭60-153184
  • 光素子実装体
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-256288   Applicant：日本電信電話株式会社
  • 光半導体装置の製造方法
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-279967   Applicant：富士通株式会社

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