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J-GLOBAL ID：200903003063957628

光結合回路

Inventor： 西本 裕
Applicant, Patent owner： 日本電気株式会社
Agent (1)： 京本 直樹 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991290274
Publication number (International publication number)：1993196844
Application date： Nov. 07, 1991
Publication date： Aug. 06, 1993
Summary：

【要約】【構成】基板上に光導波路及び半導体光素子が集積されかつ両者が光学的に結合した光回路において、半導体光源4及び半導体検出器5等の半導体光素子は支持台8の上に搭載され固定されている。【効果】基板上に半導体光素子を支持,固定し、かつ光軸調整を低減させる支持台を具備しているため、基板上に形成された光導波路と半導体光素子とを簡易に光学的に高効率結合させる光結合回路、並びに高効率結合を保持した高信頼性を有する半導体光素子の基板上へに固定方法を得ることができる。

Claim (excerpt)：

半導体光素子と、基板上に形成された光導波路とが前記基板上で光学的に結合し、かつ前記半導体光素子が前記基板上に固定された光結合回路において、前記半導体光素子が、前記基板上に形成された支持台の上に搭載,固定されたことを特徴とする光結合回路。

IPC (3)：

G02B 6/42 ,  H01L 31/0232 ,  H01L 33/00

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• 特開昭62-242362
  
• 特開平1-255810
  
• 特開昭63-280206
  
• 特開昭64-032206