Pat
J-GLOBAL ID:200903003066037503
カード用コネクタの製造方法およびこの製造方法により製造されるカード用コネクタ
Inventor:
,
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
武 顕次郎 (外3名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2002119435
Publication number (International publication number):2003317892
Application date: Apr. 22, 2002
Publication date: Nov. 07, 2003
Summary:
【要約】【課題】 端子群の加工およびハウジングへの組付けを、端子群の加工およびハウジングへの組付けと同じ工程で行なうことができるカード用コネクタの製造方法の提供。【解決手段】 カード用コネクタ7を製造する際、第1端子群40の半田付部41b側に接地部60を連結した部分を含む第1端子40、第2端子50、接地部60および検出スイッチ30の一体品70をフープ材にプリント成形する工程S1、一体品70をフープ材から打ち抜く工程S2、一体品70をハウジング1にインサート成形する工程S3、インサート成形の後に一体品70から枠部71を切離す工程S4、第1端子群40と接地部60との連結部72を切除する工程S5、端子間連結部73を切除する工程S6を行なうようにした。
Claim (excerpt):
カードの外部端子群に接触する端子群と、前記カードに帯電した静電気を放電させる接地部とを、前記端子群の半田付部側で連結して、前記端子群と前記接地部との一体品をフープ材に成形する工程と、前記一体品を前記フープ材から打ち抜く工程と、前記一体品を前記ハウジングにインサート成形する工程と、前記インサート成形の後に、前記端子群と前記接地部とを連結する連結部を切除する工程とを行なうことを特徴とするカード用コネクタの製造方法。
IPC (2):
FI (2):
H01R 43/00 B
, H01R 23/68 301 E
F-Term (10):
5E023AA04
, 5E023AA21
, 5E023BB19
, 5E023EE06
, 5E023GG01
, 5E023GG14
, 5E023HH17
, 5E051BA06
, 5E051BB03
, 5E051BB05
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (5)
-
カード接続装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平10-026710
Applicant:モレックスインコーポレーテッド
-
コネクタ及びそれの製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2000-234540
Applicant:日本航空電子工業株式会社
-
メモリカード用アダプタカード
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平9-153753
Applicant:松下電器産業株式会社, 日本圧着端子製造株式会社
-
ICカード用コネクタ
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平9-285232
Applicant:ケル株式会社
-
接地端子及びそれを用いたICカード用コネクタ
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2000-268410
Applicant:アルプス電気株式会社
Show all
Cited by examiner (2)
-
カード接続装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平10-026710
Applicant:モレックスインコーポレーテッド
-
コネクタ及びそれの製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2000-234540
Applicant:日本航空電子工業株式会社
Return to Previous Page