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J-GLOBAL ID：200903003069179031

フレキシブル多層配線基板、及びその製造方法

Inventor： ▲高▼石 雅克 ,  小山 徹朗 ,  藤井 朝子
Applicant, Patent owner： シャープ株式会社
Agent (1)： 小池 隆彌
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999196885
Publication number (International publication number)：2001024339
Application date： Jul. 12, 1999
Publication date： Jan. 26, 2001
Summary：

【要約】【課題】 フレキシブル多層基板を折り曲げ実装するとき、折り曲げ部分におけるアルミニウム箔配線の断線の防止する。【解決手段】 フレキシブル多層基板では、折り曲げ部分におけるアルミニウム箔配線の膜厚をそれ以外の領域と比べて薄く形成することによって、断線を防止する。

Claim (excerpt)：

アルミニウム箔配線と柔軟性のある絶縁樹脂が交互に積層され、電子部品の実装領域と、実装時の折り曲げ領域となる配線領域を備えたフレキシブル多層配線基板において、前記折り曲げ領域は、電子部品の実装領域よりアルミニウム箔配線の膜厚が薄いことを特徴とするフレキシブル多層配線基板。

F-Term (12)：

5E346AA43 ,  5E346CC08 ,  5E346CC10 ,  5E346CC34 ,  5E346CC40 ,  5E346EE13 ,  5E346EE42 ,  5E346FF19 ,  5E346FF45 ,  5E346GG08 ,  5E346GG15 ,  5E346HH31