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J-GLOBAL ID：200903003072521042

ICカード及びICカードの製造方法

Inventor： 橋本 忠
Applicant, Patent owner： 三菱樹脂株式会社
Agent (1)： 近藤 久美
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991195114
Publication number (International publication number)：1993016583
Application date： Jul. 10, 1991
Publication date： Jan. 26, 1993
Summary：

【要約】【目的】 ICチップを確実に内蔵することができる複雑な形状のICカードを効率良く製造する。【構成】 基材シート1に外面に突出する凸状の成形部分2を設け、該成形部分の内面21にはICチップ3を収納し、前記基材シート1に蓋シート4を重合接着して前記成形部分2を閉止してなるICカードおよび、複数のICカードが打ち抜ける面積を有する基材シート1に、ICチップ3が収納される外面に突出する凸状の成形部分2を設け、該成形部分2の内面21にICチップ3を収納し、前記基材シート1に蓋シート4を重合接着して前記成形部分2を閉止し、しかる後にICカードの輪郭に打抜いてICカードを製造する方法。【効果】 収納スペースを広く取れるとともに、ICチップが重合接着された2枚のシートの間に確実に保持され、さらに多数のカードを効率よく製造できる。

Claim (excerpt)：

基材シートに外面に突出する凸状の成形部分を設け、該成形部分の内面にはICチップを収納し、前記基材シートに蓋シートを重合接着して前記成形部分を閉止してなるICカード。

IPC (2)：

B42D 15/10 521 ,  G06K 19/077

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 特開昭55-062591
  
• 特開昭63-172692