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J-GLOBAL ID：200903003081420437

樹脂成形方法、および樹脂成形装置

Inventor：
藤川 芳隆

About 藤川 芳隆

, 
霜出 誠

About 霜出 誠


Applicant, Patent owner：
日本特殊陶業株式会社

About 日本特殊陶業株式会社


Agent (1)： 足立 勉
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2005229732
Publication number (International publication number)：2007044918
Application date： Aug. 08, 2005
Publication date： Feb. 22, 2007
Summary：
【課題】 端子部を有するインサート部品の周囲に樹脂カバーを成形する樹脂成形装置において、金型の設計を煩雑にすることなく、端子部被覆部材で端子部を覆う際におけるインサート部品の位置ずれを防止できるようにする。【解決手段】 樹脂成形装置1は、本体部から突出する端子部17aを有するインサート部品15を支持可能な下金型81と、下金型81と協働してインサート部品15を挟持する第1上金型83と、端子部17aの先端部分を挿通可能な挿通孔を有する端子部被覆金型85と、を備えている。そして、下金型81によりインサート部品15が支持された状態で、下金型81と第1上金型83とを組み合わせ、その後、端子部被覆金型85を成形位置まで移動させ端子部17aを覆い、その後、空隙に樹脂を流入する。【選択図】 図6
Claim (excerpt)：
本体部から突出する端子部を有するインサート部品の周囲に樹脂成形を行う樹脂成形方法であって、 第1金型により前記インサート部品を支持する工程と、 前記第1金型と該第1金型と組み合わせ可能な第2金型とを組み合わせて、前記第1金型と前記第2金型とで前記インサート部品を挟持する工程と、 前記第1金型と前記第2金型とが組み合わされた状態で、前記端子部の先端部分を挿通可能な挿通孔を有する端子部被覆部材を、前記先端部分が前記挿通孔の底部と当接するよう移動する工程と、 前記第1金型、前記第2金型、および前記端子部被覆部材が組み合わされた状態で、前記第1金型、前記第2金型、および前記端子部被覆部材と前記インサート部品との間の空隙に樹脂を流入する工程と、 を備えたことを特徴とする樹脂成形方法。
IPC (3)：
B29C 45/14 ,  B29C 33/14 ,  B29C 45/33
FI (3)：
B29C45/14 ,  B29C33/14 ,  B29C45/33
F-Term (30)：
4F202AD03 ,  4F202AD12 ,  4F202AD19 ,  4F202AD24 ,  4F202AD36 ,  4F202AH33 ,  4F202AH34 ,  4F202CA01 ,  4F202CA11 ,  4F202CB01 ,  4F202CB12 ,  4F202CB20 ,  4F202CK54 ,  4F202CK74 ,  4F202CQ01 ,  4F202CQ05 ,  4F206AD03 ,  4F206AD12 ,  4F206AD19 ,  4F206AD24 ,  4F206AD25 ,  4F206AD36 ,  4F206AH33 ,  4F206AH34 ,  4F206JA07 ,  4F206JB12 ,  4F206JB20 ,  4F206JF05 ,  4F206JQ06 ,  4F206JQ81
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (4)
  • 成形用金型
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平11-361208   Applicant：株式会社デンソー
  • コネクタ差込部付きインシュレータの製造方法
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-236425   Applicant：株式会社東海理化電機製作所
  • 射出成形用金型
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願2001-381625   Applicant：キヤノン電子株式会社
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Cited by examiner (4)
  • コネクタ差込部付きインシュレータの製造方法
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-236425   Applicant：株式会社東海理化電機製作所
  • 射出成形用金型
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願2001-381625   Applicant：キヤノン電子株式会社
  • 成形用金型
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平11-361208   Applicant：株式会社デンソー
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