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J-GLOBAL ID:200903003086322409

銅膜形成基材の製造法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1992334559
Publication number (International publication number):1994181387
Application date: Dec. 15, 1992
Publication date: Jun. 28, 1994
Summary:
【要約】【目的】 蟻酸銅を熱分解して銅膜形成後、水素雰囲気下に加熱処理する密着性を改善した銅膜形成基材の製造法である。【構成】 耐熱性樹脂フィルム或いはシート又は熱硬化性樹脂積層板からなる基材と蟻酸銅とを共存させ、減圧下又は非酸化性雰囲気中で蟻酸銅を熱分解して銅膜形成基材を製造する方法において、(1).該基材をアルカリを用いてエッチング或いは洗浄する工程、(2).工程1 にて得た基材をシランカップリング剤を用いて表面改質する工程、(3).工程2 で得た基材と蟻酸銅とを共存させ、減圧下又は非酸化性雰囲気中で蟻酸銅を熱分解して銅膜形成基材を製造する工程、および(4).工程3 で得た銅膜形成基材を、水素ガス存在雰囲気下、温度 120〜300 °Cにて10分間以上加熱処理する工程を行うことを特徴とする耐湿性、密着性に優れた銅膜形成基材の製造法
Claim (excerpt):
耐熱性樹脂フィルム或いはシート又は熱硬化性樹脂積層板からなる基材と蟻酸銅とを共存させ、減圧下又は非酸化性雰囲気中で蟻酸銅を熱分解して銅膜形成基材を製造する方法において、(1).該基材をアルカリを用いてエッチング或いは洗浄する工程、(2).工程1 にて得た基材をシランカップリング剤を用いて表面改質する工程、(3).工程2 で得た基材と蟻酸銅とを共存させ、減圧下又は非酸化性雰囲気中で蟻酸銅を熱分解して銅膜形成基材を製造する工程、および(4).工程3 で得た銅膜形成基材を、水素ガス存在雰囲気下、温度 120〜300°Cにて10分間以上加熱処理する工程を行うことを特徴とする耐湿性、密着性に優れた銅膜形成基材の製造法
IPC (4):
H05K 3/38 ,  C23C 18/08 ,  H05K 3/00 ,  C23C 28/02

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