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J-GLOBAL ID：200903003098800594

内層回路用プリプレグ、内層回路用金属張積層板及び多層プリント配線板

Inventor： 山野内 建吾 ,  田宮 裕記 ,  井原 清暁 ,  野口 裕
Applicant, Patent owner： 松下電工株式会社
Agent (1)： 西川 惠清 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002121389
Publication number (International publication number)：2003318499
Application date： Apr. 23, 2002
Publication date： Nov. 07, 2003
Summary：

【要約】【課題】 高耐熱性を維持しつつ、内層回路と絶縁層との密着力を向上させることができる内層回路用プリプレグを提供する。【解決手段】 主剤としてエポキシ樹脂、硬化剤としてフェノールノボラック樹脂、カップリング剤としてイミダゾールシランを用いる。これらを用いて樹脂組成物を調製する。次に、この樹脂組成物を基材に含浸させる。その後、これを乾燥させる。フェノールノボラック樹脂によって、樹脂組成物の硬化物の耐熱性を高く得ることができる。またイミダゾールシランによって、金属箔に対する樹脂組成物の硬化物の密着性を高く得ることができる。

Claim (excerpt)：

主剤としてエポキシ樹脂、硬化剤としてフェノールノボラック樹脂、カップリング剤としてイミダゾールシランを用いて調製した樹脂組成物を基材に含浸させると共にこれを乾燥させて成ることを特徴とする内層回路用プリプレグ。

IPC (5)：

H05K 1/03 610 ,  B32B 15/08 ,  C08J 5/24 CFC ,  H05K 3/46 ,  C08L 63:00

FI (6)：

H05K 1/03 610 L ,  B32B 15/08 J ,  B32B 15/08 S ,  C08J 5/24 CFC ,  H05K 3/46 T ,  C08L 63:00 Z

F-Term (87)：

4F072AA07 ,  4F072AB02 ,  4F072AB03 ,  4F072AB09 ,  4F072AB28 ,  4F072AB29 ,  4F072AB31 ,  4F072AD27 ,  4F072AD28 ,  4F072AD29 ,  4F072AF21 ,  4F072AG03 ,  4F072AG17 ,  4F072AG19 ,  4F072AH02 ,  4F072AH21 ,  4F072AJ04 ,  4F072AJ11 ,  4F072AK14 ,  4F072AL13 ,  4F100AB01B ,  4F100AB01C ,  4F100AB17 ,  4F100AB33B ,  4F100AB33C ,  4F100AH06A ,  4F100AH06D ,  4F100AH06E ,  4F100AK01A ,  4F100AK01D ,  4F100AK01E ,  4F100AK33A ,  4F100AK33D ,  4F100AK33E ,  4F100AK51A ,  4F100AK51D ,  4F100AK51E ,  4F100AL05A ,  4F100AL05D ,  4F100AL05E ,  4F100AL09A ,  4F100AL09D ,  4F100AL09E ,  4F100AT00A ,  4F100AT00D ,  4F100AT00E ,  4F100BA03 ,  4F100BA04 ,  4F100BA05 ,  4F100BA06 ,  4F100BA07 ,  4F100BA10B ,  4F100BA10C ,  4F100BA11 ,  4F100DH01A ,  4F100DH01D ,  4F100DH01E ,  4F100EJ12 ,  4F100EJ121 ,  4F100EJ17 ,  4F100EJ172 ,  4F100EJ42 ,  4F100EJ422 ,  4F100GB43 ,  4F100JJ03 ,  4F100JL11 ,  4F100YY00A ,  4F100YY00D ,  4F100YY00E ,  5E346AA02 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA22 ,  5E346AA32 ,  5E346AA51 ,  5E346CC02 ,  5E346CC09 ,  5E346CC32 ,  5E346DD02 ,  5E346DD12 ,  5E346EE06 ,  5E346EE09 ,  5E346EE13 ,  5E346EE18 ,  5E346GG28 ,  5E346HH11 ,  5E346HH31

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

• プリプレグ及びそれを用いた銅張積層板
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-138790   Applicant：株式会社ジャパンエナジー
• 特開平2-311537
  
• 樹脂積層基板
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-240812   Applicant：古河電気工業株式会社
• 多層プリント配線板およびその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-025809   Applicant：三井金属鉱業株式会社
• 特開平2-311537