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J-GLOBAL ID：200903003100348033

電子部品

Inventor： 佐藤 健治
Applicant, Patent owner： 株式会社トーキン
Agent (1)： 後藤 洋介 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998182859
Publication number (International publication number)：2000021636
Application date： Jun. 29, 1998
Publication date： Jan. 21, 2000
Summary：

【要約】【課題】 信頼性が高くかつ低抵抗の仕様の充実した電子部品を提供すること。【解決手段】 基板3と、この基板3上に絶縁樹脂層51a〜51dを介在させて厚さ方向に積層された複数の平面コイル52a,52bとを含む電子部品1において、複数の平面コイル52a,52bは、一の平面コイル52aを覆う絶縁樹脂層51bに生じた凹凸の凹部に次の層の平面コイル52bが収容されるように積層されていることを特徴とする。

Claim (excerpt)：

基板と、該基板上に絶縁樹脂層を介在させて厚さ方向に積層された複数の平面コイルとを含む電子部品において、前記複数の平面コイルは、一の平面コイルを覆う前記絶縁樹脂層に生じた凹凸の凹部に次の層の平面コイルが収容されるように積層されていることを特徴とする電子部品。

F-Term (6)：

5E070AA01 ,  5E070AB01 ,  5E070BA01 ,  5E070CB13 ,  5E070CB20 ,  5E070EA01