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J-GLOBAL ID：200903003101006845

インバータ制御モジュール

Inventor：
菅井 広一朗

About 菅井 広一朗


Applicant, Patent owner：
京セラ株式会社

About 京セラ株式会社


Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001333590
Publication number (International publication number)：2003143869
Application date： Oct. 31, 2001
Publication date： May. 16, 2003
Summary：
【要約】【課題】 サージ電圧印加によるスイッチング素子の破壊および2本のパワーライン間での放電を有効に防止することができるインバータ制御モジュールを提供する。【解決手段】 セラミック基板2と、その両主面に対向配置され、流れる電流の方向が逆である2本のパワーライン3a,3bと、セラミック基板2の一方主面に配置された3本の出力ライン4a〜4cと、パワーライン3aおよび各出力ライン4a〜4cに搭載されているスイッチング素子5と、スイッチング素子5のそれぞれに対応させて配置された制御ライン9と、パワーライン3a上のスイッチング素子5を各出力ライン4a〜4cに接続する第1の接続手段6および各出力ライン4a〜4c上に搭載されているスイッチング素子5をパワーライン3bに接続する第2の接続手段7と、スイッチング素子5を制御ライン9に接続する第3の接続手段8とから成るインバータ制御モジュールとする。
Claim (excerpt)：
セラミック基板と、該セラミック基板の両主面に対向配置され、流れる電流の方向が逆である2本のパワーラインと、前記セラミック基板の一方主面に配置された3本の出力ラインと、前記一方主面に形成されている前記パワーラインおよび前記各出力ラインに搭載されている複数個のスイッチング素子と、前記一方主面に前記スイッチング素子のそれぞれに対応させて配置された複数本の制御ラインと、前記パワーライン上の前記スイッチング素子を前記各出力ラインに接続する第1の接続手段および前記各出力ライン上に搭載されている前記スイッチング素子を前記セラミック基板の他方主面に形成されている前記パワーラインに接続する第2の接続手段ならびに前記スイッチング素子を前記制御ラインに接続する第3の接続手段とから成ることを特徴とするインバータ制御モジュール。
F-Term (10)：
5H007AA03 ,  5H007AA06 ,  5H007BB06 ,  5H007CA01 ,  5H007CB05 ,  5H007FA01 ,  5H007FA13 ,  5H007FA16 ,  5H007HA03 ,  5H007HA04
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (2)

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