Pat
J-GLOBAL ID：200903003104696702
配線基板の製造方法
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
土橋 皓
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999374048
Publication number (International publication number)：2001189549
Application date： Dec. 28, 1999
Publication date： Jul. 10, 2001
Summary：
【要約】【課題】 金属化学メッキ層の横太り現象の発生を防止する事が可能な配線基板の製造方法を提供すること。【解決手段】 絶縁基板の表面に光照射部のみ触媒が析出する光解像性触媒を塗布し、光解像性触媒の上に露光・現像により分解・除去されるメッキレジストを塗布し、メッキレジストの上に所定のパターンに形成されたマスクを設置し、その状態で露光・現像を施すことにより所定の金属配線パターンを得るようにしたもの。
Claim (excerpt)：
絶縁基板の表面に光照射部のみにおいて触媒が析出するネガ型の光解像性触媒を塗布し、上記光解像性触媒の上に露光・現像により分解・除去されるポジ型のメッキレジストを塗布し、上記メッキレジストの上に配線パターンに対応した所定のパターンに形成された露光用マスクを設置し、その状態で露光・現像を施すことにより所定の金属配線パターンを得るようにしたことを特徴とする配線基板の製造方法。
IPC (2)：
FI (2)：
F-Term (18)：
4K022AA26
, 4K022AA42
, 4K022BA03
, 4K022BA08
, 4K022BA35
, 4K022CA08
, 4K022CA26
, 4K022DA08
, 4K022EA03
, 5E343AA16
, 5E343AA17
, 5E343AA18
, 5E343AA24
, 5E343CC62
, 5E343CC71
, 5E343DD33
, 5E343GG08
, 5E343GG11
