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J-GLOBAL ID：200903003105975877

密封された超小型リレーモジュールおよびその製造方法

Inventor： ケラム,マーク・ディー ,  ベリー,ミシェル・ジェイ
Applicant, Patent owner： エムシーエヌシー
Agent (1)： 奥山 尚男 (外3名)
Gazette classification：公表公報
Application number (International application number)：1998508265
Publication number (International publication number)：2000515676
Application date： Jul. 30, 1997
Publication date： Nov. 21, 2000
Summary：

【要約】本発明による超小型リレーモジュールは、空間的に隔たった位置関係にある基板および蓋体、そして基板に蓋体を接着させてそれらの間に空洞を設けるための半田を備える。超小型機械式リレーは、空洞の中に基板の上あるいは蓋体の上に統合的に形成される。ガスが大気圧以上のガス圧において空洞内に含まれる。入出力パッドが空洞の外部に備えられ、そして超小型機械式リレーに電気接続される。多数の密封されたモジュールは、第1の基板の表面の上に統合的にリレー配列を形成することによって、単一基板の上に製造されてよい。第2の基板は、それぞれの半田リングがそれぞれのリレーを囲むように、第2の基板との間に対応する半田リングの配列を有する第1の基板の表面に隣接するように配置される。半田リングは大気圧以上のガス媒体の中でリフローされ、それによって高圧ガス密封空洞の配列が形成される。その後、第1および第2の基板は個別化され、複数の個別の超小型リレーモジュールが形成される。

Claim (excerpt)：

空間的に隔たった位置関係にある基板および蓋体と、 前記蓋体を前記基板に接着させてそれらの間に空洞を設けるための半田リングと、 前記空洞内で、前記基板および前記蓋体のうちの一方の上に統合的に形成された超小型機械式リレーと、 前記超小型機械式リレーに接触するガスであって、かつ、大気圧以上のガス圧の、前記空洞内にあるガスと、 前記空洞の外側にあるとともに、前記超小型機械式リレーに電気接続された複数の入出力パッドと、を備えていることを特徴とする超小型リレーモジュール。

IPC (6)：

H01H 50/02 ,  B81B 3/00 ,  B81C 1/00 ,  B81C 3/00 ,  H01H 11/00 ,  H01H 45/02

FI (6)：

H01H 50/02 N ,  B81B 3/00 ,  B81C 1/00 ,  B81C 3/00 ,  H01H 11/00 V ,  H01H 45/02 E