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J-GLOBAL ID：200903003108783715

多層構造基板

Inventor： 松田 孝博
Applicant, Patent owner： 日本電気株式会社
Agent (1)： 井出 直孝
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991312725
Publication number (International publication number)：1993152768
Application date： Nov. 27, 1991
Publication date： Jun. 18, 1993
Summary：

【要約】【目的】 多層構造のプリント基板において、自由な幅で設計された異なる信号導体幅の信号導体の特性インピーダンスを制御できる多層構造基板の提供を目的とする。【構成】 信号導体どうしと、それを挟むグランド導体とのお互いのインピーダンス関係に着目し、信号導体の特性インピーダンスをそれを挟むグランド導体の幅で設定する。【効果】 自由なプリント基板設計ができる。

Claim (excerpt)：

多層配線用プリント基板の二つの層に形成されたグランド導体(1、1' )と、この二つのグランド導体(1、1' )の間に絶縁層(6)を介して形成された信号導体(4)とを備え、そのグランド導体には開口部(2)が設けられた多層構造基板において、前記信号導体の対地特性インピーダンスおよびまたはこの信号導体相互の特性インピーダンスが前記開口部の形状および面積により設定されたことを特徴とする多層構造基板。