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J-GLOBAL ID：200903003113678938

半導体集積回路装置における積層異幅電源幹線

Inventor：
瀬古 公一

About 瀬古 公一

, 
永田 栄治

About 永田 栄治


Applicant, Patent owner：
松下電器産業株式会社

About 松下電器産業株式会社


Agent (1)： 森本 義弘
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001243055
Publication number (International publication number)：2003060037
Application date： Aug. 10, 2001
Publication date： Feb. 28, 2003
Summary：
【要約】【課題】 修正時間や工数を必要とする手動での修正を行うことなく、コンタクトでの抵抗を削減するために十分なコンタクトの面積を確保することを目的とする。【解決手段】 VDD配線2,VSS配線1およびVSSストラップ配線3,VDDストラップ配線4の電源幹線を配線幅に消費電流に必要なコンタクト面積を確保できるだけの差をもたせて積層に配線することにより、レイアウト工程で自動的に必要な面積のコンタクト8を設けることができるため、修正時間や工数を必要とする手動での修正を行うことなく、コンタクト8での抵抗を削減するために十分なコンタクト8の面積を確保することができる。
Claim (excerpt)：
半導体集積回路装置内のロジック領域に電源を供給する電源配線であって、グランドに接続する第1の電源幹線と、配線幅を任意の幅に設定された電圧を供給する第2の電源幹線と、前記第1の電源幹線からロジック領域内の各セルに電源を供給する第1の電源配線と、前記第2の電源幹線からロジック領域内の各セルに電源を供給する第2の電源配線と、前記第1の電源幹線と重ならない前記第2の電源幹線の領域であって前記第2の電源配線と重なる領域に形成された前記第2の電源幹線と前記第2の電源配線を導通させるコンタクトとを具備し、消費電流に見合った前記コンタクトの面積を確保できる前記第2の電源幹線の配線幅を有することを特徴とする半導体集積回路装置における積層異幅電源幹線。
IPC (3)：
H01L 21/82 ,  H01L 21/822 ,  H01L 27/04
FI (3)：
H01L 21/82 L ,  H01L 27/04 D ,  H01L 27/04 C
F-Term (15)：
5F038AC03 ,  5F038AC05 ,  5F038CD02 ,  5F038CD04 ,  5F038CD14 ,  5F038EZ09 ,  5F038EZ20 ,  5F064CC23 ,  5F064EE02 ,  5F064EE09 ,  5F064EE26 ,  5F064EE27 ,  5F064EE43 ,  5F064EE52 ,  5F064HH06
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (9)
  • 特開平2-278748
  • 半導体集積回路およびその製造方法
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平11-135086   Applicant：三菱電機株式会社
  • 電源配線
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-227380   Applicant：日本電気株式会社
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