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J-GLOBAL ID：200903003113906590

非接触カードの製造方法および非接触カード

Inventor： ジャン-クリストフ フィダルゴ
Applicant, Patent owner： ジェムプリュス カード アンテルナショナル ソシエテ アノニム
Agent (1)： 越場 隆
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995049095
Publication number (International publication number)：1996052968
Application date： Feb. 14, 1995
Publication date： Feb. 27, 1996
Summary：

【要約】 (修正有)【目的】 美観に優れた薄いカードを効率良く低コストで容易に製造するとともに、カード本体への電子モジュールの設置精度の低下を極限する。【構成】カード1はカード本体2、集積回路チップ8と2つのコンタクト領域12とを有する電子モジュール7並びにコンタクト領域に2つのコンタクト端子で接続したアンテナ5を有する。電子モジュールはさらに、カードが接触により作動するよう、チップに接続したコンタクトパッドを備える。製造方法には、カード本体の層をアンテナの上部で雌型成形し、カード本体に空洞を形成してアンテナのコンタクト端子を露出させる工程並びに続いてカード本体の空洞17に電子モジュールを設置する工程を含む。

Claim (excerpt)：

カード本体、集積回路チップと2つのコンタクト領域とを有する電子モジュール、および該電子モジュールのコンタクト領域に2つのコンタクト端子によって接続されたアンテナを有する非接触またはハイブリッドカードの製造方法であって、カード本体の層をアンテナの上部で雌型成形し、カード本体に空洞を形成して上記アンテナのコンタクト端子を露出させる工程と、続いてカード本体の空洞に電子モジュールを設置する工程とを含むことを特徴とする方法。

IPC (3)：

B42D 15/10 521 ,  G06K 19/077 ,  G06K 19/07

FI (2)：

G06K 19/00 K ,  G06K 19/00 H

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

• 薄型ICカードおよび薄型ICカードの製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-318632   Applicant：株式会社東芝