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J-GLOBAL ID：200903003124217134

熱伝導部材およびその熱伝導部材を用いた冷却構造

Inventor： 松永 裕樹
Applicant, Patent owner： 日立電子株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998184366
Publication number (International publication number)：2000022366
Application date： Jun. 30, 1998
Publication date： Jan. 21, 2000
Summary：

【要約】【課題】 電子機器において半導体素子を効率良く冷却すると共に、半導体素子の冷却機構においてネジ締結による電子機器への悪影響を改善し、組立性の良い半導体素子の冷却構造を提供する。【解決手段】 高熱伝導率の金属箔を重ねあわせた柔軟性に優れ、かつコ字形状または環状に成形された熱伝導部材と該熱伝導部材のコ字形状または環状の中に弾性部材を配設し、該弾性部材の弾性力を用いて所定の圧力でもって上記熱伝導部材の一部分を半導体素子バッケージ表面に、他の一部分を電子機器の筐体へ密着させる。

Claim (excerpt)：

吸熱部材と、放熱部材と、前記吸熱部材からの熱を前記放熱部材へ伝達するための部材と、前記吸熱部材および前記放熱部材とに挟まれる弾性部材とを備えることを特徴とする熱伝導部材。

IPC (2)：

H05K 7/20 ,  H01L 23/36

FI (2)：

H05K 7/20 D ,  H01L 23/36 D

F-Term (15)：

5E322AA03 ,  5E322AA11 ,  5E322AB04 ,  5E322AB06 ,  5E322FA05 ,  5E322FA06 ,  5F036AA01 ,  5F036BA04 ,  5F036BA23 ,  5F036BB01 ,  5F036BB21 ,  5F036BC05 ,  5F036BC09 ,  5F036BC23 ,  5F036BE01